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HD74LS273RP-EL

产品描述LS SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO20, FP-20DB
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小74KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74LS273RP-EL概述

LS SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO20, FP-20DB

HD74LS273RP-EL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明FP-20DB
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
端子数量20
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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HD74LS273RP-EL相似产品对比

HD74LS273RP-EL HD74LS273FP-EL
描述 LS SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO20, FP-20DB LS SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO20, FP-20DA
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 FP-20DB FP-20DA
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 LS LS
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
端子数量 20 20
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.2 mm
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 5.5 mm
Base Number Matches 1 1
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