512KX8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 5.3 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M25PE40-VMW6G | M25PE40-VMP6G | M25PE40-VMN6P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 | Flash, 512KX8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 | FLASH 2.7V PROM |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, | HVSON, SOLCC8,.25 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| Is Samacsys | N | N | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz | 33 MHz | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-XDSO-N8 | - |
| 长度 | 5.3 mm | 6 mm | - |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | SOP | HVSON | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 5.25 mm | 5 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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