电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MJD253-1

产品描述4 A, 100 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小109KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MJD253-1概述

4 A, 100 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR

4 A, 100 V, PNP, 硅, 功率晶体管

MJD253-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明PLASTIC, CASE 369D-01, DPAK-3
针数3
制造商包装代码CASE 369D-01
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)4 A
集电极-发射极最大电压100 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)15
JESD-30 代码R-PSIP-T3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)12.5 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)40 MHz
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
MJD243 (NPN),
MJD253 (PNP)
Complementary Silicon
Plastic Power Transistors
DPAK−3 for Surface Mount Applications
www.onsemi.com
Designed for low voltage, low−power, high−gain audio amplifier
applications.
Features
High DC Current Gain
Lead Formed for Surface Mount Applications in Plastic Sleeves
(No Suffix)
Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“−1” Suffix)
Low Collector−Emitter Saturation Voltage
High Current−Gain − Bandwidth Product
Annular Construction for Low Leakage
Epoxy Meets UL 94 V−0 @ 0.125 in
NJV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101
Qualified and PPAP Capable
These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS
Compliant
4.0 A, 100 V, 12.5 W
POWER TRANSISTOR
COMPLEMENTARY
COLLECTOR
2, 4
COLLECTOR
2, 4
1
BASE
3
EMITTER
4
1
BASE
3
EMITTER
4
1
2
1 2
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector−Base Voltage
Collector−Emitter Voltage
Emitter−Base Voltage
Collector Current − Continuous
Collector Current − Peak
Base Current
Total Device Dissipation
@ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Total Device Dissipation
@ T
A
= 25°C (Note 2)
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
ESD − Human Body Model
ESD − Machine Model
Symbol
V
CB
V
CEO
V
EB
I
C
I
CM
I
B
P
D
12.5
0.1
P
D
1.4
0.011
T
J
, T
stg
HBM
MM
−65 to +150
3B
C
W
W/°C
°C
V
V
W
W/°C
Value
100
100
7.0
4.0
8.0
1.0
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Adc
Adc
Adc
3
3
IPAK
CASE 369D
STYLE 1
DPAK−3
CASE 369C
STYLE 1
MARKING DIAGRAMS
AYWW
J253G
AYWW
J2x3G
IPAK
A
Y
WW
x
G
DPAK
= Assembly Location
= Year
= Work Week
= 4 or 5
= Pb−Free Package
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be
assumed, damage may occur and reliability may be affected.
1. When surface mounted on minimum pad sizes recommended.
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 6 of this data sheet.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2013
1
September, 2016 − Rev. 17
Publication Order Number:
MJD243/D

MJD253-1相似产品对比

MJD253-1 MJD243_07 MJD253
描述 4 A, 100 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR 4 A, 100 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR 4 A, 100 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-孔 THROUGH-孔
端子位置 SINGLE 单一的 单一的
晶体管应用 AMPLIFIER 放大器 放大器
晶体管元件材料 SILICON
晶体管极性 - PNP PNP
最大集电极电流 - 4 A 4 A
最大集电极发射极电压 - 100 V 100 V
加工封装描述 - 铅 FREE, 塑料, CASE 369D-01, DPAK-3 铅 FREE, 塑料, CASE 369D-01, DPAK-3
无铅 - Yes Yes
欧盟RoHS规范 - Yes Yes
状态 - ACTIVE ACTIVE
包装形状 - 矩形的 矩形的
包装尺寸 - IN-线 IN-线
端子涂层 - MATTE 锡 MATTE 锡
包装材料 - 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
结构 - 单一的 单一的
壳体连接 - COLLECTOR COLLECTOR
晶体管类型 - 通用电源 通用电源
最小直流放大倍数 - 15 15
额定交叉频率 - 40 MHz 40 MHz
ADI智库秘籍上新丨《高速电路设计指南》火热下载中
ADI智库又双叒发布秘籍来啦,电子书《高速电路设计指南》新鲜来袭! 本书以ADI官方网站的技术文章和《模拟对话》为基础资料来源整理成册,从设计实践角度出发,介绍在高速电路设 ......
eric_wang ADI 工业技术
undefined reference to `cv_bridge::toCvShare
ros Kinetic ,ImagePublisher的功能。编译出现错误。 undefined reference to `cv_bridge::toCvShare(boost::shared_ptr const&, std::__cxx11::basic_string const&)' 这个 ......
ienglgge 嵌入式系统
PPC 扩展菜单的问题
我想在PPC的Dialpad添加一个菜单项 修改的注册表是否为:[HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Shell\Extensions\ContextMenus\Phone\MSCdial? 但是这样无法添加菜单项. 如果我将注册表改 ......
hacx3rn 嵌入式系统
【LAUNCHXL-CC1350-4】- 1:在 Ubuntu 20.04 上安装 CCS
本帖最后由 MianQi 于 2021-6-19 12:25 编辑 CCS - Code Composer Studio 下载地址: 1、https://www.ti.com/tool/CCSTUDIO?DCMP=dsp_ccs_v4&HQS=ccs 2、http://software-dl. ......
MianQi 无线连接
关于vlfft例程中Hwi的使用问题,感谢大神指点
246606 vlfft例程的线程中显示使用了硬件中断Hwi,但是我在cfgScript以及main.c程序中都没有找到对Hwi参数的配置,是没用到吗? 希望了解的大神们给予指点,感激不尽! ...
zhangdong DSP 与 ARM 处理器
机顶盒中智能卡通信的实现
机顶盒中智能卡通信的实现摘 要:机顶盒中采用智能卡技术实现条件接收,主要介绍了机顶盒芯片Sti5516的智能卡接口和用于实现机顶盒与智能卡之间通信的TDA8004T芯片,介绍了T=0通讯协议,并给出了 ......
feifei 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1167  823  1971  1844  2054  50  30  7  1  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved