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74CBTLV3244PGG

产品描述TSSOP-20, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小228KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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74CBTLV3244PGG概述

TSSOP-20, Tube

74CBTLV3244PGG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, TSSOP-20
针数20
制造商包装代码PGG20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID1498596
Samacsys Pin Count20
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NamePGG20_
Samacsys Released Date2020-01-17 16:49:49
Is SamacsysN
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74CBTLV3244PGG相似产品对比

74CBTLV3244PGG 74CBTLV3244PGG8
描述 TSSOP-20, Tube TSSOP-20, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 GREEN, TSSOP-20 GREEN, TSSOP-20
针数 20 20
制造商包装代码 PGG20 PGG20
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Samacsys Confidence 3 3
Samacsys Status Released Released
Samacsys PartID 1498596 953294
Samacsys Pin Count 20 20
Samacsys Part Category Integrated Circuit Integrated Circuit
Samacsys Package Category Small Outline Packages Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name PGG20_ 20pin tssop-+-
Samacsys Released Date 2020-01-17 16:49:49 2020-01-16 14:56:21
Is Samacsys N N
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3
长度 6.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1
位数 4 4
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
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