MX23L1610PC-11概述

MASK ROM, 1MX16, 105ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

MX23L1610PC-11规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP42,.6
针数	42
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	105 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
长度	52.07 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	42
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.9022 mm
最大待机电流	0.000015 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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MX23L1610PC-11相似产品对比

	MX23L1610PC-11	MX23L1610RC-11	MX23L1610MC-11	MX23L1610TC-11
描述	MASK ROM, 1MX16, 105ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 1MX16, 105ns, CMOS, PDSO48, 20 X 12 MM, REVERSE, TSOP1-48	MASK ROM, 1MX16, 105ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 1MX16, 105ns, CMOS, PDSO48, 20 X 12 MM, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
零件包装代码	DIP	TSOP1	SOIC	TSOP1
包装说明	DIP, DIP42,.6	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	SOP, SOP44,.63	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	42	48	44	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	105 ns	105 ns	105 ns	105 ns
备用内存宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	52.07 mm	18.4 mm	28.49 mm	18.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	42	48	44	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSOP1-R	SOP	TSOP1
封装等效代码	DIP42,.6	TSSOP48,.8,20	SOP44,.63	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.9022 mm	1.2 mm	3 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	12 mm	12.6 mm	12 mm

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