HB3108AD概述

EEPROM, 1KX8, Parallel, CMOS, CDIP24,

HB3108AD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hughes Aircraft
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
Is Samacsys	N
其他特性	10K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	16 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	HB3108AD	HB3108AL
描述	EEPROM, 1KX8, Parallel, CMOS, CDIP24,	EEPROM, 1KX8, Parallel, CMOS, CQCC24
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	10K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS	10K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS
数据保留时间-最小值	10	10
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	S-CQCC-N24
内存密度	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	24	24
字数	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	1KX8	1KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	16 V	16 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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