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MPC8555CVTALFX

产品描述32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共88页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8555CVTALFX概述

32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783

MPC8555CVTALFX规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数783
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
Is SamacsysN
地址总线宽度64
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率166 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B783
长度29 mm
低功率模式YES
端子数量783
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.75 mm
速度667 MHz
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

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Freescale Semiconductor
Technical Data
MPC8555EEC
Rev. 4, 12/2006
MPC8555E PowerQUICC™ III
Integrated Communications Processor
Hardware Specifications
The MPC8555E integrates a PowerPC™ processor core
built on Power Architecture™ technology with system logic
required for networking, telecommunications, and wireless
infrastructure applications. The MPC8555E is a member of
the PowerQUICC™ III family of devices that combine
system-level support for industry-standard interfaces with
processors that implement the embedded category of the
Power Architecture technology. For functional
characteristics of the processor, refer to the
MPC8555E
PowerQUICC™ III Integrated Communications Processor
Reference Manual.
To locate any published errata or updates for this document
refer to http://www.freescale.com or contact your Freescale
sales office.
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Contents
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Clock Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
DDR SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Ethernet: Three-Speed, MII Management . . . . . . . . . . 22
Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
CPM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Device Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
© Freescale Semiconductor, Inc., 2004, 2004, 2006. All rights reserved.
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