S3FB42F-TX,S3FB42F-TX pdf中文资料,S3FB42F-TX引脚图,S3FB42F-TX电路-Datasheet-电子工程世界

S3FB42F-TX: 产品描述RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 30MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, TQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共432页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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S3FB42F-TX概述

RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 30MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, TQFP-100

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	30 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	65
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	30 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

这份文档是关于三星S3FB42F微控制器的用户手册，包含了大量技术信息。以下是一些值得关注的要点：

微控制器架构：文档详细介绍了S3FB42F微控制器的架构，包括其8位CalmRISC核心，以及数据和程序内存空间。
编程模型：提供了关于微控制器编程模型的信息，包括指令集、中断结构和协处理器接口。
硬件描述：涵盖了微控制器的硬件组件，如PLL（相位锁定环）、I/O端口、定时器、串行I/O接口、UART、I2S总线、SSDFC（固态软盘卡）等。
存储器接口：介绍了嵌入式闪存存储器接口，包括其结构和控制寄存器。
MAC2424 DSP协处理器：文档中有一章节详细介绍了与S3FB42F微控制器配合使用的MAC2424 DSP协处理器，包括其架构特性、指令集和编程模型。
中断和异常处理：描述了微控制器的中断和异常处理机制，包括硬件堆栈的使用和中断优先级。
I/O端口配置：详细介绍了I/O端口的控制寄存器和配置选项。
时钟和电源管理：包括系统时钟电路、PLL控制和电源管理功能。
电气特性：提供了微控制器的电气特性，如输入/输出电容、ADC特性和I2S总线特性。
机械数据：包括封装尺寸和引脚分配。
编程提示：文档末尾提供了一些编程提示，帮助开发者更有效地使用微控制器。
指令集：列出了微控制器支持的所有指令及其描述，包括ALU指令、位移/旋转指令、加载指令、分支指令、位操作指令等。

	S3FB42F-TX	S3FB42F-QX
描述	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 30MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, TQFP-100	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 30MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, QFP-100
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	14 X 14 MM, TQFP-100	14 X 20 MM, QFP-100
针数	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES
位大小	8	8
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	14 mm	20 mm
I/O 线路数量	65	65
端子数量	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	3 mm
速度	30 MHz	30 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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