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MMBD352LT1_06

产品描述SILICON, UHF BAND, MIXER DIODE, TO-236AB
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小115KB,共3页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MMBD352LT1_06概述

SILICON, UHF BAND, MIXER DIODE, TO-236AB

MMBD352LT1_06相似产品对比

MMBD352LT1_06 MMBD353LT3 MMBD352LT3
描述 SILICON, UHF BAND, MIXER DIODE, TO-236AB SILICON, UHF BAND, MIXER DIODE SILICON, UHF BAND, MIXER DIODE
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
厂商名称 - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 - SOT-23 SOT-23
包装说明 - CASE 318-08, TO-236, 3 PIN CASE 318-08, TO-236, 3 PIN
针数 - 3 3
制造商包装代码 - CASE 318-08 CASE 318-08
Reach Compliance Code - _compli _compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
配置 - SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
最大二极管电容 - 1 pF 1 pF
二极管元件材料 - SILICON SILICON
二极管类型 - MIXER DIODE MIXER DIODE
频带 - ULTRA HIGH FREQUENCY ULTRA HIGH FREQUENCY
JEDEC-95代码 - TO-236AB TO-236AB
JESD-30 代码 - R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
JESD-609代码 - e0 e0
湿度敏感等级 - 1 1
元件数量 - 2 2
端子数量 - 3 3
最高工作温度 - 125 °C 150 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 235 240
最大功率耗散 - 0.225 W 0.225 W
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
表面贴装 - YES YES
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30

 
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