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据外媒报道,日本首都大学东京(4月变更为东京都立大学)研发了一种为锂金属电池打造陶瓷柔性电解质薄片的新方法。研究人员将石榴石型陶瓷、聚合物粘合剂和一种离子液体混合在一起,打造出一种类固态片状电解质。由于研究人员在室温下进行合成,因而与现有在高温下( 1000°C)进行的工艺相比,该新方法的耗能大大降低。此外,该电解质能够在很大的温度范围内工作,是一种前景非常好的电解质,可用于 电动汽车 等设备的...[详细]
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东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。 数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装M...[详细]
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一举推出两个系统硬件加速产品、两个IP库、三大解决方案,满足数据和模型规模不断扩大的需求,助力深度学习模型高效运转 (北京,2018年4月17日) 今天,致力于提供异构计算加速整体解决方案、业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商——杭州加速云信息技术有限公司(简称:加速云)正式启动跨越北京、上海、成都、西安四大城市的 “加速新科技,驱动智未来” 科技峰会暨新产品发布会。在发布会上,加速云隆重发布四...[详细]
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底光缆系统作为一种高质量、低成本、大容量的传输手段日益受到人们的青睐。全球范围内海底光缆建设已进入爆发前期。根据测算,2017-2018年国内海底光缆市场年规模有望快速增长到20亿左右。 拐点来了 海底光缆建设进入爆发前期 伴随着中国“一带一路”、海洋战略的深入实施,以及全球宽带提速、海底光缆系统的扩容,给海底光缆的发展带来了巨大的市场空间。我国海底光缆建设政策和安全需求强烈,国内海底光缆需...[详细]
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2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望。 进入2015年,全球经济的不确定性仍是主要挑战,中国经济增度放缓但总体趋稳,产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、...[详细]
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电子网消息,受到传统淡季,手机市场需求疲弱影响,稳懋预计今年第1季度以美元计营收将较去年第4季下滑15%到20%,若后续汇率未好转,台币营收预期将下滑20%到25%,至于毛利率亦将较去年第4季下滑。稳懋总经理王郁琦表示,就产品来看,今年光通讯产品成长幅度最大,基站及手机亦会成长,今年业绩会比去年好;为因应客户需求,稳懋今年资本支出将达70亿元(新台币,下同),预计年底时产能将再加增7000片到8...[详细]
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2020年初,照明和电子产品专家海拉与美国初创公司Oculii宣布达成战略合作。此次合作旨在开发高性能、可扩展的雷达解决方案,以满足辅助驾驶和自动驾驶的需求。基于此次开发合作,两家公司将在专业知识和技术专长方面实现优势互补。此次合作还包括对Oculii的战略投资,投资方为位于硅谷的风险投资机构 — 海拉风投。 作为全球领先的汽车雷达传感器技术供应商之一,海拉在此次合作中将充分发挥自身在...[详细]
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Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件,旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。 三星Foundry全新的设计解决方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 业界领先的 Tessent™MemoryBIST 软件技术,可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率。...[详细]
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近期,半导体行业库存压力显现,不少芯片价格开始下跌。 8月16日,工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示,公开数据显示消费电子领域,尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中,价格降幅都不小。其中,大部分近两月内跌价超过20%,部分芯片降价超80%。 贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现,有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]
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工研院预估,今年全球半导体产业产值将成长约1.9%,智慧手机将是驱动全球半导体市场成长的最大动力。
智慧手机市场尽管成长恐将趋缓,据手机晶片厂联发科预估,未来几年手机市场仍可望维持8%至10%的成长幅度。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预期,智慧手机仍将是今年全球半导体市场成长最大动力,贡献度将达80.8%。
除智慧手机外,IEK看好,固态硬碟(SSD)、汽车、超轻薄笔...[详细]
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2022 年也不会获得更快的快充体验。 去年的 Galaxy A52、A52 5G 和 A52s 5G 都支持 25W 充电,但盒子里只有一个 15W 充电器。没有理由认为今年的情况会有什么不同。因此,至少你可以选择更快的充电,但在盒子里不包括一个 25W 的充电器,在这一点上似乎是三星的小气。 无论如何,根据之前的泄漏和传言,Galaxy A53 5G将配备Exynos 1200...[详细]
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以前微处理器(MPU)与微控制器(MCU)是截然不同的两种设备,MPU支持丰富的软件系统,如Linux和相关的软件堆栈,而MCU通常将专注于裸机和RTOS。 近年来,随着MCU的性能越来越高,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。 STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能达不到要求或者需要跑Linux的场景。 米尔的STM32MP135开发板提供基于ST...[详细]
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在2017年IFA会展前夕,摩托罗拉在柏林发布了传闻已久的Moto X4手机,该机定位中高端,采用5.2英寸1080p IPS屏幕,康宁玻璃覆盖,拥有时尚的外观设计,整体较为圆润,支持防水和双摄,并引入Alexa语音助手。 Moto X4发布 配置方面,该机搭载骁龙630八核处理器,辅以Adreno 508,内置3GB RAM+32GB ROM可扩展存储,配备3000mAh电池,支持15...[详细]
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5月16日,安智汽车零部件有限公司(简称“安智汽车”)宣布正式推出具有“人眼特性”自适应智能视角转换与动态防抖的“类人眼”智能摄像头新品。该产品历经2年研发演进,在全栈自主L2级智能驾驶视觉研发基础上,能够解决视觉系统在十字路口盲区、弯道、城市公交车站等重点路况的观测不足问题,并在颠簸路面能够很好实现防抖效果,从而避免传统视觉系统的感知丢帧问题。 “类人眼”前视智能摄像头 随着智能...[详细]
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电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视,趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式,包括电阻点焊、冷金属过渡(Cold Metal Transfer,CMT)焊、搅拌摩擦焊(FrictionStir Welding,FSW)和激光焊等进行介绍并对比分析,对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]