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MXD1013SE200: 产品描述Silicon Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, PDSO16, MS-012AC, SOIC-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小57KB，共6页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MXD1013SE200概述

Silicon Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, PDSO16, MS-012AC, SOIC-16

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	MS-012AC, SOIC-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
Is Samacsys	N
其他特性	BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY
系列	1013
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	SILICON DELAY LINE
功能数量	3
抽头/阶步数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	70 mA
可编程延迟线	NO
Prop。Delay @ Nom-Sup	200 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	200 ns
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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