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　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。 　　 工程背景 ...[详细]

　　仿真的基本原理 　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。 　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。 　　WiMAX简介 ...[详细]

　　前言 　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]

2008 年 7 月 24 日 ， 英飞凌科技股份公司（ FSE/NYSE:IFX ）近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。 全新 SmartLEWIS ™ MCU PMA71xx 系列的所有型号，都装有一颗适用于 1GHz ISM 子频的 ASK/FSK 多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强...[详细]

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。 　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。 　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]