Loadable PLD, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Altera (Intel) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | HBGA, BGA1020,32X32,40 |
| 针数 | 1020 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.7.A |
| Is Samacsys | N |
| 最大时钟频率 | 160 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1020 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 33 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 708 |
| 输入次数 | 708 |
| 逻辑单元数量 | 38400 |
| 输出次数 | 708 |
| 端子数量 | 1020 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA1020,32X32,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.8,2.5,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 2.625 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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