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在供应受限期间,通过生命周期管理和安全库存,为客户提供长期产品支持 美国马塞诸萨州纽伯里波特,2021年9月6日 罗彻斯特电子与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者——意法半导体 (STMicroelectron ics)正式展开合作 。在供应受限期间,通过丰富的元器件现货库存,为客户提供可靠的供货周期管理和安全库存,丰富的产品组合包括分立器件、模拟和混合信号以及微处理器。 “我们...[详细]
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半导体科学和技术构成现代信息社会的基础,随着信息存储密度迅猛增长,为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋,形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体,成为解决这个关键问题最可能的突破口。 中科院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室(筹)极端条件实验室靳常青研究组近期在自旋极化的稀磁半导体研究中取得重要进展。他们通过实验发现了一类新的基于I~II...[详细]
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CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。 CEVA-TeakLite-4以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础,采...[详细]
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近几年,我国 工业机器人 在制造业发展中的作用日益凸显,在世界 工业机器人 市场中扮演着越来越重要的角色。在此背景下,我国 工业机器人 产业正在逐步突破国际“四大家族”垄断的传统工业机器人领域,走向全球。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”的工业机器人,最近几年在我国工业经济尤其是制造业发展中的“身影”日渐璀璨。在这几年,我国工业机器人产量大幅...[详细]
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众所周知,全球数据正以一种爆炸式的方式急速增长,高昂的设备扩容和快速上升的设备能源消耗导致数据中心的部署和运营成本直线上升。低成本、低功耗、高密度已成为计算和存储的共性需求,业界有越来越多的企业开始设计和部署 ARM 架构的服务器。 有别于相对高成本的 ARM 服务器芯片(如 Qualcomm, Cavium 等)用于 Cloud computing 的部署,WDLabs 在 2016 年上...[详细]
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4月24日,酷派集团在井冈山中泰来大酒店发布锋尚3新品,总裁李斌等并在发布会结束后接受了媒体采访。在整个采访过程中,离不开的四个话题就是安全、海外、渠道和乐视。
安全问题是首要痛点
前一日,酷派也是在井冈山举办了手机安全论坛,足见酷派对手机安全问题的注重。在锋尚3这款新机上的体现就是双系统和双卡NFC功能。双系统将安全应用和普通应用分开,双卡NFC可以支持将支付...[详细]
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STM32的寄存器的分布情况: STM比较特色的就是 位带操作: 如下解释: (寄存器的地址是固定好的,我们想要进行位操作的话 就需要用到地址映射,将位带区寄存器的 各位 映射到 位带别名区的地址。) 通过 位带别名区 的 4个字节(32个位)用来存放 位带区的 位地址。 如将 0x2200 0000 映射到 0x2000 000 的第一个位! ...[详细]
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擅长营销、精通电商、更懂用户成为互联网人进入手机行业的天然优势 编者按/随着诺基亚、摩托罗拉等巨擘的轰然倒下,“智能机替换潮”正引发著各路人马纷纷杀入手机市场。一个显著的热点就是越来越多的互联网从业者“盯上了”手机制造行业,这些新兴的手机大多也都是通过互联网渠道销售,互联网手机开始大行其道。 这些手机制造新势力创业者认为,通过互联网的方式研发、运营手机是未来的趋势。通过互联网的平台...[详细]
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DigiTimes援引业内人士透露的消息称,苹果正计划为2015款iPhone机型,自行设计一款基带芯片。此外,预计该芯片将交由三星和格罗方德(Globalfoundries)代工。作为手机内相当重要的一部分,基带芯片(或称基带处理器),其负责掌柜的是手机上的所有无线通信(radio)。而目前,高通仍然是苹果的iPhone、iPad产品线的基带芯片供应商。
上图:...[详细]
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日前,欧盟委员会(EC)任命的人工智能高级专家小组(AI HLEG)发布了一份内容长达37页的AI开发和使用道德草案——可信赖AI的道德准则草案(Draft Ethics Guidelines for Trustworthy AI)。其中提出,可信赖AI应该具备两大要素,以及AI不可为的基本原则。 据了解,人工智能高级专家小组由欧盟委员会于去年4月任命,组内共有52位代表学术界、工业界和民间社...[详细]
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“自扣合”的设计节省了元件开发和零件维修的费用 中国上海 – 2013年12月10日 – 全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)今天推出一款面向印刷电路板的平行堆叠应用的全新的0.5mm细间距鸳鸯片式(FPH)板对板连接器,以满足电子产品市场对于更小体积、更快速度的连接器与日俱增的需求。这款鸳鸯片式“自扣合”互连系统不仅功能强大,而且经济实惠,有助于减少各种连接器的选择,降...[详细]
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据DIGITIMES Research预测,碳化硅(SiC)功率半导体市场将起飞,而电动车领域将成为主要驱动力。SiC功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快,可降低电力传输或转换时能量损耗等优点,已成为以节能为要求的太阳能、电动车及充电基础建设、智慧电网等领域倍受关注的新兴产品。 DIGITIMES Research副总监黄铭章指出,2019年全球最大的SiC晶圆供货商Cree决定投...[详细]
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2020年5月,晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元,在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂,第一阶段产能可达每月2 万片晶圆,预计于2024年量产。去年,该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是,当地半导体人才缺乏,也给台积电带来了很大的挑战。 近日,台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示,台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%,而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]
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7月27日,工业级无人机应用解决方案提供商智航无人机宣布完成数千万元B轮融资,本轮融资由清研资本投资,青桐资本担任财务顾问。此前,2015年10月,智航获得顺丰速运和北极光联合投资。2016年末,再获力合清源千万级融资。据悉,本轮融资主要用于大载重、长航程无人机研发、全球销售渠道搭建两方面。 智航无人机是集专业研发、生产及销售为一体的无人机公司,定位是工业级无人机定制专家,力求做无人机时代的波音...[详细]
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2007 年 5 月 8 日 - 北京 - 凌力尔特公司( Linear Technology Corporation )推出高输入电压同步降压型开关稳压控制器 LTC3810 ,该器件可以直接将电压从 100V 降为 0.8V 至 93% V IN 的输出电压。这种单电感器设计无需变压器。该器件利用恒定接通时...[详细]