FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324
FLASH, 80 MHz, 单片机, PBGA324
参数名称 | 属性值 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
端子数量 | 324 |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大工作温度 | 125 Cel |
线速度 | 80 MHz |
加工封装描述 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324 |
each_compli | Yes |
状态 | Active |
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type | MICROCONTROLLER |
ADC通道 | YES |
地址总线宽度 | 0.0 |
位数 | 32 |
clock_frequency_max | 40 MHz |
DAC通道 | YES |
DMA通道 | NO |
jesd_30_code | S-PBGA-B324 |
jesd_609_code | e0 |
moisture_sensitivity_level | 3 |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | BGA |
ckage_equivalence_code | BGA324,22X22,40 |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID ARRAY |
eak_reflow_temperature__cel_ | 245 |
wer_supplies | 1.5,3.3,5 |
PWM通道 | YES |
qualification_status | COMMERCIAL |
m__bytes_ | 65536 |
ROM编程 | FLASH |
m__words_ | 1048576 |
seated_height_max | 2.55 mm |
sub_category | Microcontrollers |
最大供电电压 | 250 mA |
额定供电电压 | 1.5 V |
最小供电电压 | 1.35 V |
最大供电电压 | 1.65 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子涂层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 30 |
length | 23 mm |
width | 23 mm |
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