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HCF4527BF

产品描述HCF4527BF
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小530KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HCF4527BF概述

HCF4527BF

HCF4527BF规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
负载/预设输入NO
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HCF4527BF相似产品对比

HCF4527BF HCF4527BE HCC4527BD HCC4527BK
描述 HCF4527BF IC,RATE MULTIPLIER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,RATE MULTIPLIER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,RATE MULTIPLIER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
负载/预设输入 NO YES YES YES
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 3/15 V 5/15 V 3/18 V 3/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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