HCF40160BM概述

IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

HCF40160BM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant
Is Samacsys	N
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	2000000 Hz
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3/15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HCF40160BM相似产品对比

	HCF40160BM	HCF40160BE	HCF40161BM	BQ25887_1904	HCF40162BM	HCF40163BE	HCF40163BM	HCF40161BE
描述	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	I2C Controlled 2-Cell, 2-A boost-mode battery charger with power path cell balancing for USB input	IC,COUNTER,UP,DECADE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
Is Samacsys	N	N	N	-	N	N	N	-
计数方向	UP	UP	UP	-	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	BINARY COUNTER	-	DECADE COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	2000000 Hz	2000000 Hz	2000000 Hz	-	2000000 Hz	2000000 Hz	2000000 Hz	2000000 Hz
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	-	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	-	SOP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	-	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	3/15 V	3/15 V	3/15 V	-	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	YES	-	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	-	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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