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HCF4014BE

产品描述IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小502KB,共7页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4014BE概述

IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

HCF4014BE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HCF4014BE相似产品对比

HCF4014BE HCF4021BE
描述 IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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