32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
32位, 533 MHz, RISC处理器, PBGA783
参数名称 | 属性值 |
外部数据总线宽度 | 64 |
端子数量 | 783 |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大工作温度 | 105 Cel |
线速度 | 533 MHz |
加工封装描述 | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
状态 | Active |
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type | MICROPROCESSOR, RISC |
地址总线宽度 | 64 |
位数 | 32 |
边界扫描 | YES |
clock_frequency_max | 166 MHz |
form | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
jesd_30_code | R-PBGA-B783 |
jesd_609_code | e2 |
低功耗模式 | YES |
moisture_sensitivity_level | 3 |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | HBGA |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
eak_reflow_temperature__cel_ | 260 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 3.75 mm |
额定供电电压 | 1.2 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
最大供电电压 | 1.26 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子涂层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 |
length | 29 mm |
width | 29 mm |
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