Flash, 1MX16, 120ns, PBGA60, FBGA-60
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SHARP |
包装说明 | FBGA-60 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 120 ns |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
启动块 | TOP |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
长度 | 11 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 60 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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