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HY62U8512LLST-10I

产品描述Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32
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文件大小263KB,共9页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62U8512LLST-10I概述

Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32

HY62U8512LLST-10I规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e6
长度11.8 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

HY62U8512LLST-10I相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 64KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 64KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 64KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 64KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 64KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSOP1, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32 TSOP1, TSOP1, TSOP1,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 120 ns 120 ns 85 ns 85 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6 e6 e6
长度 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)

 
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