MB831620-20PFTR,MB831620-20PFTR pdf中文资料,MB831620-20PFTR引脚图,MB831620-20PFTR电路-Datasheet-电子工程世界

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MB831620-20PFTR: 产品描述2MX8 MASK PROM, 200ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP-48; 产品类别存储存储; 文件大小264KB，共11页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB831620-20PFTR概述

2MX8 MASK PROM, 200ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP-48

MB831620-20PFTR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1-R,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	200 ns
其他特性	INPUT & OUTPUT TTL COMPATIBLE
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	16.4 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

MB831620-20PFTR相似产品对比

	MB831620-20PFTR	MB831620-20PFTN	MB831620-20PF	MB831620-20P
描述	2MX8 MASK PROM, 200ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP-48	2MX8 MASK PROM, 200ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP-48	2MX8 MASK PROM, 200ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	2MX8 MASK PROM, 200ns, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
零件包装代码	TSOP	TSOP	SOIC	DIP
包装说明	TSOP1-R,	TSOP1,	SOP,	DIP,
针数	48	48	44	42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
其他特性	INPUT & OUTPUT TTL COMPATIBLE	INPUT & OUTPUT TTL COMPATIBLE	INPUT & OUTPUT TTL COMPATIBLE	INPUT & OUTPUT TTL COMPATIBLE
备用内存宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42
长度	16.4 mm	16.4 mm	28.45 mm	52.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	48	48	44	42
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.5 mm	4.96 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12 mm	13 mm	15.24 mm
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

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