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HN62W448NFB-12: 产品描述MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44; 产品类别存储存储; 文件大小81KB，共12页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN62W448NFB-12概述

MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44

HN62W448NFB-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	120 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 60NS
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.5 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12.6 mm
Base Number Matches	1

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HN62W448N Series

524288-word

16-bit/1048576-word

8-bit CMOS Mask

Programmable ROM

ADE-203-484(A) (Z)

Preliminary

Rev. 0.1

Jun. 20, 1996

Description

The Hitachi HN62W448N is a 8-Mbit CMOS mask-programmable ROM organized either as 524288-words

by 16-bits or as 1048576-words by 8-bits. Realizing low power consumption with low voltage operation, this

memory is allowed for battery operation. And low voltage high speed page access of 60/70 ns and normal

access of 120/150 ns are realized.

Features

•

Low voltage operation : 3.3 V

0.3 V

•

Access time:



Normal access time: 120/150 ns (max)



Page access time: 60/70 ns (max)

•

Low power dissipation



Active: 220 mW (max)



Standby: 3

µW

(max)

•

Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)

•

4-word page access mode

•

Three-state data output for wired or-tying

•

Directly LVTTL compatible (All inputs and outputs)

Preliminary: This document contains information an a new product. Specifications and information

contained herein are subject to change without notice.

HN62W448NFB-12相似产品对比

	HN62W448NFB-12	HN62W448NFB-15	HN62W448NP-15	HN62W448NTT-12	HN62W448NTT-15	HN62W448NP-12
描述	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	TSOP2	TSOP2	DIP
包装说明	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	DIP, DIP42,.6
针数	44	44	42	44	44	42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	150 ns	120 ns	150 ns	120 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 60NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 70NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 70NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 60NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 70NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16; PAGE ACCESS TIME = 60NS
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28.5 mm	28.5 mm	52.8 mm	18.41 mm	18.41 mm	52.8 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	42	44	44	42
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	TSOP2	TSOP2	DIP
封装等效代码	SOP44,.63	SOP44,.63	DIP42,.6	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	3 mm	5.06 mm	1.2 mm	1.2 mm	5.06 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	0.8 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12.6 mm	12.6 mm	15.24 mm	10.16 mm	10.16 mm	15.24 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

HN62W448NFB-12

HN62W448NFB-12概述

HN62W448NFB-12规格参数

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