MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP42,.6 |
针数 | 42 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 170 ns |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.8 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 42 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP42,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
HN624017P-17 | HN624017TFP-17 | HN624017F-17 | HN624017FB-17 | HN624017FP-17 | |
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描述 | MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42 | MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 | MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 | MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 | MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | DIP | QFP | SOIC | SOIC | QFP |
包装说明 | DIP, DIP42,.6 | TQFP, TQFP44,.6SQ,32 | SSOP, SOP48,.61,32 | SOP, SOP44,.63 | QFP, QFP44,.7SQ,32 |
针数 | 42 | 44 | 48 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N | N | N | N |
最长访问时间 | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 52.8 mm | 14 mm | 20 mm | 28.5 mm | 14 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 42 | 44 | 48 | 44 | 44 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | TQFP | SSOP | SOP | QFP |
封装等效代码 | DIP42,.6 | TQFP44,.6SQ,32 | SOP48,.61,32 | SOP44,.63 | QFP44,.7SQ,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.1 mm | 3 mm | 3.22 mm | 3.05 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 15.24 mm | 14 mm | 14 mm | 12.6 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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