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HN624017P-17

产品描述MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
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文件大小142KB,共6页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN624017P-17概述

MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42

HN624017P-17规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP42,.6
针数42
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间170 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDIP-T42
JESD-609代码e0
长度52.8 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量42
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP42,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

HN624017P-17相似产品对比

HN624017P-17 HN624017TFP-17 HN624017F-17 HN624017FB-17 HN624017FP-17
描述 MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 2MX8, 170ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP QFP SOIC SOIC QFP
包装说明 DIP, DIP42,.6 TQFP, TQFP44,.6SQ,32 SSOP, SOP48,.61,32 SOP, SOP44,.63 QFP, QFP44,.7SQ,32
针数 42 44 48 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
最长访问时间 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.8 mm 14 mm 20 mm 28.5 mm 14 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 42 44 48 44 44
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TQFP SSOP SOP QFP
封装等效代码 DIP42,.6 TQFP44,.6SQ,32 SOP48,.61,32 SOP44,.63 QFP44,.7SQ,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.1 mm 3 mm 3.22 mm 3.05 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 14 mm 14 mm 12.6 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

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