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HN624016P

产品描述MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
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文件大小89KB,共4页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN624016P概述

MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

HN624016P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP42,.6
针数42
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间200 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDIP-T42
JESD-609代码e0
长度52.8 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量42
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP42,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

HN624016P相似产品对比

HN624016P HN624016F
描述 MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP42,.6 LSSOP, SO48(UNSPEC)
针数 42 48
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
最长访问时间 200 ns 200 ns
备用内存宽度 16 16
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0
长度 52.8 mm 7 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 42 48
字数 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP LSSOP
封装等效代码 DIP42,.6 SO48(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.7 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1
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