MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 150 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.45 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP32,.56 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.08 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
HN62338BF-15 | HN62338BP-15 | |
---|---|---|
描述 | MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 | MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, SOP32,.56 | DIP, DIP32,.6 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns | 150 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 20.45 mm | 41.9 mm |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP32,.56 | DIP32,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm | 5.08 mm |
最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.08 mA | 0.08 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.3 mm | 15.24 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved