64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Seiko Epson Corporation |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.25 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 9.3 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 串行总线类型 | MICROWIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| S-93C46ADP | S-93C46AFS | |
|---|---|---|
| 描述 | 64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8 | 64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, SSOP-8 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | LSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES | DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.25 MHz | 0.25 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 9.3 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64X16 | 64X16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | 1.3 mm |
| 串行总线类型 | MICROWIRE | MICROWIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.12 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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