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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商 XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级 ，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项通信系统专利申请，该系统允许他人即使在车外或车主不在时也能与车主直接沟通。该专利申请的专利号为US 2026/0054570 A1，于2024年8月20日提交至美国专利商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）。该专利申请于2026年2月26日公布，发明人包括五位工程师，他们分别是Janghyuk P...[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

问题现象 在使用STM32G030微控制器时，GPIO PA12配置为外部中断输入，用于触发LCD菜单选择功能。但出现了异常中断现象：每10秒左右就会发生1-3次中断，其中至少一次中断发生时间不固定，影响了系统稳定性。 原因猜测 GPIO PA12设置为上拉输入模式，通过按钮将引脚接地以产生下降沿中断。初步分析认为，由于内部上拉电阻较大（约10kΩ），且引脚未外接电容进行降噪处理，可能导致引脚在...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥补这些短板，车群智能...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。 国产首发的大功率单die高边开关方案 TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现了多项关键突破。它并非一个简单的功率开关，而是一个集“驱动、感知、保护”于一体...[详细]

L3/L4商业化提速的号角已经吹响，市场红利期正式来临。 一方面，工信部等四部门已正式发布《智能网联汽车准入和上路通行试点规划》，明确L4级车型的试点准入、上路标准。同时，北京、上海、广州等城市也已经开放全无人自动驾驶商业化运营为L4级无人物流、Robotaxi的规模化落地扫清了制度障碍。 另一方面，广汽、吉利、奇瑞等主机厂已相继公布L3量产计划，而小鹏等车企则明确提出“跳过L3”，直接...[详细]

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。 近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商、数据中心FPGA基础设施先行者Altera宣布，将深化与Arm的长期合作。此次深化合作超越了传统嵌入式系统范畴，旨在将Altera为数据中心优化的高性能可编程解决方案，与基于Arm ® N...[详细]

3月23日西门子RXD大会上， 宁德时代 首席制造官倪军透露公司正持续布局下一代 电池 技术，包括钠离子电池、凝聚态电池、全固态电池和锂空气电池。宁德时代去年发布的钠离子电池“钠新”计划今年大规模量产上市，并将在4月24日至5月3日的 北京车展 上展示相关技术。倪军强调，尽管全固态电池被认为能解决锂电池的诸多问题，但每种技术都有其应用场景，钠离子电池虽能量密度不及锂离子电池，但低温性能好且成本更...[详细]

日前，Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同，这一产品以更接近完整实现形态的方式出现，基于Arm Neoverse平台构建，指向的是AI时代对系统级计算能力的需求。 在发布会上，Arm CEO Rene Haas并未正面回应公司未来是否会进一步拓展芯片业务，但其表述已经释放出足够信号：“今天，一切都围绕着Arm AGI ...[详细]