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HY638256P-17

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小209KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY638256P-17概述

Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

HY638256P-17规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间17 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.576 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.318 mm
最大待机电流0.002 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

HY638256P-17相似产品对比

HY638256P-17 HY638256LP-17 HY638256LR1-17 HY638256LT1-17 HY638256J-17 HY638256LJ-17 HY638256R1-17 HY638256T1-17
描述 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 DIP DIP TSOP TSOP SOJ SOJ TSOP TSOP
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 TSOP1-R, TSSOP28,.53,22 TSOP1, TSSOP28,.53,22 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34 TSOP1-R, TSOP1,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e6 e6
长度 36.576 mm 36.576 mm 11.8 mm 11.8 mm 17.89 mm 17.89 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP TSOP1-R TSOP1 SOJ SOJ TSOP1-R TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.318 mm 4.318 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8 mm 8 mm 6.8 mm 6.8 mm 8 mm 8 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - -
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOJ28,.34 SOJ28,.34 - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
最大待机电流 0.002 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.002 A 0.00005 A - -
最小待机电流 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V - -
最大压摆率 0.15 mA 0.15 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.15 mA 0.15 mA - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -

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