电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GM76V256CLFW-10/E

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28
产品类别存储    存储   
文件大小78KB,共9页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GM76V256CLFW-10/E概述

Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28

GM76V256CLFW-10/E规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18.69 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.86 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.6 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
GM76V256CL/LL
32,768 WORDS x 8 BIT
CMOS STATIC RAM
Description
The GM76V256C family is a 262,144 bits static
random access memory organized as 32,768
words by 8 bits. Using a 0.6um advanced CMOS
tech-nology and operated a single 3.3V supply.
Advanced circuit techniques provide both high
speed and low power consumption. The Family
can support various operating temerature ranges
for user flexibility of system design.
The Family has Chip select /CS, which allows for
device selection and data retention control, and
output enable (/OE), which provides fast memory
access. Thus it is suitable for high speed and low
power applications, particularly where battery
back-up is required.
.
.
.
Pin Configuration
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
V
SS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
CC
/WE
A13
A8
A9
A11
/OE
A10
/CS
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
Features
* High Speed : Fast Access and Cycle Time
85/100ns Max
(Top View)
* Low Power Standby and Low Power Operation
-Standby : 54uW at T
A
= -25 ~ 85C (LLE)
Block Diagram
36uW at T
A
= 0 ~ 70C (LL)
-Operation : 126mW at Vcc=3.3V + 0.3V
A0
* Completely Static RAM : No Clock or Timing
A1
strobe required
A2
9
512 MEMORY CELL ARRAY
X
512 x 64 x 8
* Power Supply Voltage : 3.3V + 0.3V
Decoder
(32K x 8)
* Low Data Retention Voltage : 2.0V(Min)
Address
Buffer
* Temperature Range
-GM76V256CL/LL : ( 0 ~ 70C)
64 x 8
-GM76V256CLE/LLE : (-25 ~ 85C)
6
64
A13
* Package Type : JEDEC Standard 28-SOP,TSOP(I)
Y
A14
Decoder
Column Select
Pin Description
Pin
A0-A14
/WE
/OE
/CS
I/O0-I/O7
V
CC
V
SS
Function
Address Inputs
Write Enable Input
Output Enable Input
Chip Select Input
Data Input/Output
Power Supply
Ground
/CS
Chip
Control
8
/OE
/WE
I/O
Control
I/O Buffer
I/O0
I/O2
I/O4
I/O1
I/O3
I/O5
43
I/O6
I/O7

GM76V256CLFW-10/E相似产品对比

GM76V256CLFW-10/E GM76V256CLT-85/E GM76V256CLLT-85/E GM76V256CLLFW-85/E GM76V256CLT-10/E GM76V256CLFW-85/E GM76V256CLLFW-10/E GM76V256CLLT-10/E
描述 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28
零件包装代码 SOIC TSOP TSOP SOIC TSOP SOIC SOIC TSOP
包装说明 SOP, TSOP1, TSOP1, SOP, TSOP1, SOP, SOP, TSOP1,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 85 ns 85 ns 85 ns 100 ns 85 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 18.69 mm 11.8 mm 11.8 mm 18.69 mm 11.8 mm 18.69 mm 18.69 mm 11.8 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP1 TSOP1 SOP TSOP1 SOP SOP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.86 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.86 mm 1.2 mm 2.86 mm 2.86 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 0.55 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.6 mm 8 mm 8 mm 8.6 mm 8 mm 8.6 mm 8.6 mm 8 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
【从0开始学习OK6410】序列1:你了解飞凌OK6410开发板么?
转载请注明出处和作者:版权所有!谢谢合作!!本节我们主要是从下面3个方面进行讲解:【下面大部分资料来自官网】1.OK6410-B的板子靓照2.OK6410-B整体简单概述3.OK6410-B的硬件参数及特性 1 ......
lb1229305710 Linux开发
U盘1114的电路图和程序
U盘1114的电路图和程序...
lorant 模拟电子
问个DMA的问题
我用c6711做一个图像采集的卡,数据从FIFO中输入到DSP外接SDRAM中,二者都映射到DSP存储空间,我请问一下,可不可以使用DMA方式实现FIFO与SDRAM间的直接数据传输?(不进DSP),应该怎样做?可 ......
像见 模拟与混合信号
献给新手 改变从这里开始
这是我在网上看到的一篇帖子,作者是古木(胡斌)老师写的,作为一名在读学生,我也感到迷茫,我也为自己曾经的无所事事而感到无可奈何,也想在一念之间将所有的东西都学会,然后找到高薪工作, ......
yaoyong 工作这点儿事
DSP新手有几个问题请教,希望各位大神解答一下,谢谢!
问题1: 进行三角运算的时候,请问以什么样的方式是比较快的?我现在是用了官网下载的c67fastMath里面的cossp,但是相同条件下使用的时间是查表法的六倍左右,请问这个结果有问题吗? 还是说要 ......
Aguilera DSP 与 ARM 处理器
心情
天天加班,这领导当的真累!!...
xclfang 工作这点儿事

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1787  2193  797  172  1079  51  52  46  43  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved