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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MSP430F167IPMR
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MSP430F167IPMR

产品描述16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB，共79页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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MSP430F167IPMR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MSP430F167IPMR概述

16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85

MSP430F167IPMR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数64
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量3
外部中断装置数量
I/O 线路数量48
串行 I/O 数2
端子数量64
计时器数量6
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）1024
RAM（字数）1
ROM（单词）32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.6 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

MSP430F167IPMR相似产品对比

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描述 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 60kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 55kB Flash, 5120B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 10240B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 QFP-64 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant compli
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks 1 week 1 week 6 weeks 1 week
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
CPU系列 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
DMA 通道数量 3 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 48 48 48 48 48 48 48
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64 64 64
计时器数量 6 6 6 6 6 6 6
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 1024 2048 2048 2048 1024 5120 10240
RAM（字数） 1 2 2 2 1 5 10
ROM（单词） 32768 61440 49152 49152 32768 56320 49152
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99

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