SLR-520MC,SLR-520MC pdf中文资料,SLR-520MC引脚图,SLR-520MC电路-Datasheet-电子工程世界

SLR-520MC: 产品描述Single Color LED, Green, Clear, 5mm; 产品类别光电子/LED 光电; 文件大小121KB，共4页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

SLR-520MC概述

Single Color LED, Green, Clear, 5mm

	SLR-520MC	SLR-520VR	SLR-520VC	SLR-520MG
描述	Single Color LED, Green, Clear, 5mm	Single Color LED, Red, Diffused, 5mm	Single Color LED, Red, Clear, 5mm	Single Color LED, Green, Diffused, 5mm
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
颜色	GREEN	RED	RED	GREEN
颜色@波长	Green	Red	Red	Green
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最大正向电流	0.025 A	0.02 A	0.02 A	0.025 A
透镜类型	CLEAR	DIFFUSED	CLEAR	DIFFUSED
标称发光强度	16 mcd	10 mcd	16 mcd	10 mcd
安装特点	RADIAL MOUNT	RADIAL MOUNT	RADIAL MOUNT	RADIAL MOUNT
功能数量	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
光电设备类型	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED	SINGLE COLOR LED
总高度	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm
包装方法	BULK	BULK	BULK	BULK
峰值波长	563 nm	650 nm	650 nm	563 nm
形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
尺寸	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
表面贴装	NO	NO	NO	NO
端子节距	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm
视角	40 deg	40 deg	40 deg	40 deg

[转]声明与函数、函数指针: [font=Tahoma]概述 [/font][font=Tahoma]　　在很多情况下，尤其是读别人所写代码的时候，对 C语言声明的理解能力变得非常重要，而C语言本身的凝练简约也使得C语言的声明常常会令人感到非常困惑，因此，在这里我用一篇的内容来集中阐述一下这个问题。 [/font][font=Tahoma]　　问题：声明与函数 [/font][font=Tahoma]　　有一段程序存储在起始...; mmmllb 编程基础

《基于XILINX FPGA嵌入式系统设计与开发》: [b]-----创芯电子科技公开免费《基于XILINX FPGA嵌入式系统设计与开发》本着分享进步的原则，与出版社友好协商，本书觉得分时间进行免费共享，不出版目录见之前的几篇文章欢迎下载拍砖[/b]...; phdwong FPGA/CPLD

NIOS浮点数运算性能估计 FPGA(cyclone4)开发板心得第04贴: 这个事情应该算是有点意义吧.基本上用默认配置搭建的IP核,NIOS选择的s.片上RAM 4k.晶振40M,无PLL.用NIOS来做浮点数乘除法,结果是:1分钟运行了大约41M次.即目前配置下,浮点数乘除法平均速度是:1.46us/次这个数据很熟吧:lol 和cortex M3水平基本持平.给一个参考比较:[table=98%,rgb(238, 238, 238)][tr][td]CM3在IAR、5...; astwyg FPGA/CPLD

应用技巧/C8051F020中的ADC应用要素: 归纳SOC型芯片C8051F020中模数转换部分的应用要素，包括精度与通道、速率与启动、基准与增益、数据与控制，提出编程及相关SFR的操作顺序。...; rain 51单片机

W25Q32烧写工具制作，极限速度问题。: 现在在一个SOC平台开发，每次使用SOC厂商提供的烧写工具通过板上接口给板上spi flash更新Bin非常慢，之后就想通过外部烧写器来下载。不过时间比较紧，现在不太清楚这样做是否划得来，现在使用下载工具下载3MB大概4分多，不知道使用片外的下载极限速度都能达到多少，有人有开发的经验么？（现在用的是windbond W25Q系列）...; liutogo stm32/stm8

第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”: 半导体封装是一套非常复杂的流程，支撑起了全球庞大的产业链条，这个链条上的每一环都有着细致的分工和严苛的要求，封装形式和封装技术也非常多，且在不断迭代当中。笼统来讲，封装技术就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。而集成电路则是将具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及布线全部集成在一小块硅片上，再封装在一个管壳内所形成的微型结构。当今半导体工业大多数应用的都是基于...; 国奥科技电机驱动控制（Motor Control）

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多