Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M58LT256JSB8ZA6T

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M58LT256JSB8ZA6T: 产品描述Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共108页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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M58LT256JSB8ZA6T概述

Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64

M58LT256JSB8ZA6T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA, BGA64,8X8,40
针数	64
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
Is Samacsys	N
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	4,255
端子数量	64
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小	8 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	1.8,3/3.3 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	16K,64K
最大压摆率	0.077 mA
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

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M58LT256JST

M58LT256JSB

256 Mbit (16 Mb × 16, multiple bank, multilevel, burst)

1.8 V supply, secure Flash memories

Features

■

Supply voltage

– V

= 1.7 V to 2.0 V for program, erase

and read

– V

DDQ

= 2.7 V to 3.6 V for I/O buffers

– V

= 9 V for fast program

Synchronous/asynchronous read

– Synchronous burst read mode: 52 MHz

– Random access: 85 ns

– Asynchronous page read mode

Synchronous burst read suspend

Programming time

– 5 µs typical word program time using Buffer

Enhanced Factory Program command

Memory organization

– Multiple bank memory array: 16 Mbit banks

– Parameter blocks (top or bottom location)

Dual operations

– Program/erase in one bank while read in

others

– No delay between read and write

operations

Block protection

– All blocks protected at power-up

– Any combination of blocks can be protected

with zero latency

– Absolute write protection with V

= V

Security

– Software security features

– 64 bit unique device number

– 2112 bit user programmable OTP Cells

CFI (common Flash interface)

100 000 program/erase cycles per block

■

BGA

■

TBGA64 (ZA)

10 x 13 mm

■

Electronic signature

– Manufacturer code: 20h

– Top device codes:

M58LT256JST: 885Eh

– Bottom device codes

M58LT256JSB: 885Fh

TBGA64 package

– ECOPACK® compliant

■

December 2007

Rev 4

1/108

www.numonyx.com

Contents

M58LT256JST, M58LT256JSB

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

2.14

Address inputs (A0-A23) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Data input/output (DQ0-DQ15) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Chip Enable (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Output Enable (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write Enable (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Reset (RP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Latch Enable (L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Clock (K) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Wait (WAIT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

DDQ

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

program supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

SSQ

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Bus read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Bus write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address latch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Output disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Read Array command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read Status Register command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read Electronic Signature command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read CFI Query command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Clear Status Register command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2/108

M58LT256JST, M58LT256JSB

Contents

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

Block Erase command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

The Blank Check command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Program command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Buffer Program command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Buffer Enhanced Factory Program command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

4.10.1

4.10.2

4.10.3

Setup phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Program and verify phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Exit phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

4.16

Program/Erase Suspend command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Program/Erase Resume command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Protection Register Program command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Set Configuration Register command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block Protect command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block Unprotect command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

Program/Erase Controller status bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Erase suspend status bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Erase/blank check status bit (SR5) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Program status bit (SR4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

status bit (SR3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Program suspend status bit (SR2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Block protection status bit (SR1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Bank write/multiple word program status bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.8

Read select bit (CR15) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

X latency bits (CR13-CR11) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Wait polarity bit (CR10) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Data output configuration bit (CR9) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Wait configuration bit (CR8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Burst type bit (CR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Valid clock edge bit (CR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Wrap burst bit (CR3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

3/108

Contents

M58LT256JST, M58LT256JSB

6.9

Burst length bits (CR2-CR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Read modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

7.1

7.2

7.3

Asynchronous read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Synchronous burst read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

7.2.1

Synchronous burst read suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Single synchronous read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Dual operations and multiple bank architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Block protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

9.1

9.2

9.3

9.4

Reading a block’s protection status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Protected state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Unprotected state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Protection operations during erase suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Program and erase times and endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Appendix A Block address tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Appendix B Common Flash interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Appendix C Flowcharts and pseudocodes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Appendix D Command interface state tables. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

4/108

M58LT256JST, M58LT256JSB

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Table 44.

Table 45.

Table 46.

Table 47.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Bank architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command codes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Standard commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Factory commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Electronic signature codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Protection Register locks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Status Register bits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

X latency settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Burst type definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Dual operations allowed in other banks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Dual operations allowed in same bank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Dual operation limitations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Program/erase times and endurance cycles

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

DC characteristics - currents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

DC characteristics - voltages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Asynchronous read AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Synchronous read AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Write AC characteristics, Write Enable controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Write AC characteristics, Chip Enable controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Reset and power-up AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

TBGA64 10 × 13 mm - 8 x 8 active ball array, 1 mm pitch, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

M58LT256JST - parameter bank block addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

M58LT256JST - main bank base addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

M58LT256JST - block addresses in main banks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

M58LT256JSB - parameter bank block addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

M58LT256JSB - main bank base addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

M58LT256JSB - block addresses in main banks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Query structure overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

CFI query identification string . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

CFI query system interface information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Device geometry definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Primary algorithm-specific extended query table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Protection register information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Burst read information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Bank and erase block region information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Bank and erase block region 1 information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Bank and erase block region 2 information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Command interface states - modify table, next state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Command Interface states - modify table, next output state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

Command interface states - lock table, next state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

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M58LT256JSB8ZA6T相似产品对比

	M58LT256JSB8ZA6T	M58LT256JSB8ZA6E	M58LT256JSB8ZA6F	M58LT256JSB8ZA6	M58LT256JST8ZA6E	M58LT256JST8ZA6F	M58LT256JST8ZA6	M58LT256JST8ZA6T
描述	Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64	Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64	Flash, 16MX16, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TBGA, BGA64,8X8,40	TBGA, BGA64,8X8,40	TBGA, BGA64,8X8,40	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	TBGA, BGA64,8X8,40	TBGA, BGA64,8X8,40	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e0	e1	e1	e0	e1	e1	e0	e0
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4,255	4,255	4,255	4,255	4,255	4,255	4,255	4,255
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235	260	260	235	260	260	235	235
电源	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K
最大压摆率	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA	0.077 mA
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD SILVER	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD SILVER	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD SILVER	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

M58LT256JSB8ZA6T

M58LT256JSB8ZA6T概述

M58LT256JSB8ZA6T规格参数

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