Quadruple D-Type Flip-Flops With Clock Enable 16-PDIP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0052 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 200 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 23 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HC379N | SN74HC378N | |
|---|---|---|
| 描述 | Quadruple D-Type Flip-Flops With Clock Enable 16-PDIP -40 to 85 | 6-Bit D-Type Flip-Flops With Clock Enable 16-PDIP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 19.305 mm | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0052 A | 0.0052 A |
| 位数 | 4 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 200 ns | 200 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 23 MHz | 23 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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