DATACOM, DIGITAL SLIC, PQCC28
数据通信, 数字SLIC, PQCC28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | SSOP, SSOP24,.3 |
Reach Compliance Code | compli |
数据速率 | 160 Mbps |
ISDN访问速率 | BASIC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出高电压 | 2.4 V |
最大输出低电流 | 0.005 A |
最大输出低电压 | 0.4 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
参照点 | S |
座面最大高度 | 2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
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