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IDT7284L15PAI

产品描述FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56
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文件大小149KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7284L15PAI概述

FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56

IDT7284L15PAI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-56
针数56
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间15 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)40 MHz
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量56
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

IDT7284L15PAI相似产品对比

IDT7284L15PAI IDT7285L12PA IDT7284L15PA IDT7281L12PA IDT7284L12PA IDT7281L15PAI IDT7285L15PAI IDT7285L15PA
描述 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP-56 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56
针数 56 56 56 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 12 ns 15 ns 12 ns 12 ns 15 ns 15 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK) 40 MHz 50 MHz 40 MHz 50 MHz 50 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
周期时间 25 ns 20 ns 25 ns 20 ns 20 ns 25 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 36864 bit 73728 bit 36864 bit 4608 bit 36864 bit 4608 bit 73728 bit 73728 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56 56 56 56
字数 4096 words 8192 words 4096 words 512 words 4096 words 512 words 8192 words 8192 words
字数代码 4000 8000 4000 512 4000 512 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 4KX9 8KX9 4KX9 512X9 4KX9 512X9 8KX9 8KX9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大压摆率 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.125 mA 0.15 mA 0.125 mA 0.15 mA 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 20 20
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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