IDT7284L15PAG8,IDT7284L15PAG8 pdf中文资料,IDT7284L15PAG8引脚图,IDT7284L15PAG8电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT7284L15PAG8: 产品描述FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56; 产品类别存储存储; 文件大小155KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT7284L15PAG8概述

FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56

IDT7284L15PAG8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	56
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	15 ns
其他特性	RETRANSMIT
周期时间	25 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	36864 bit
内存宽度	9
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	56
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX9
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

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描述	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 256X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 512X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	FIFO, 256X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	56	56	56	56	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	12 ns	15 ns	15 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	20 ns	25 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	36864 bit	9216 bit	9216 bit	2304 bit	18432 bit	36864 bit	73728 bit	36864 bit	4608 bit	2304 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	56	56	56	56	56	56	56	56	56
字数	4096 words	1024 words	1024 words	256 words	2048 words	4096 words	8192 words	4096 words	512 words	256 words
字数代码	4000	1000	1000	256	2000	4000	8000	4000	512	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX9	1KX9	1KX9	256X9	2KX9	4KX9	8KX9	4KX9	512X9	256X9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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