747EDC放大器基础信息：
747EDC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, DIP-14
747EDC放大器核心信息：
747EDC的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.11 µA
747EDC的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。747EDC的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
747EDC的相关尺寸：
747EDC的宽度为：7.62 mm，长度为19.431 mm747EDC拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：14
747EDC放大器其他信息：
747EDC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。747EDC的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL。747EDC不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为：e0。747EDC的封装代码是：DIP。747EDC封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
747EDC封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
747EDC放大器基础信息：
747EDC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, DIP-14
747EDC放大器核心信息：
747EDC的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.11 µA
747EDC的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。747EDC的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
747EDC的相关尺寸：
747EDC的宽度为：7.62 mm，长度为19.431 mm747EDC拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：14
747EDC放大器其他信息：
747EDC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。747EDC的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL。747EDC不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为：e0。747EDC的封装代码是：DIP。747EDC封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
747EDC封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.11 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.431 mm |
| 低-失调 | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
嵌入式系统
测试/测量
嵌入式系统
FPGA/CPLD
微控制器 MCU
能源基础设施
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
