715XM放大器基础信息:
715XM是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, DIE OR CHIP
715XM放大器核心信息:
715XM的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为4 µA
厂商给出的715XM的最大压摆率为7 mA.
715XM的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。715XM的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
715XM的相关尺寸:
715XM拥有10个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:10
715XM放大器其他信息:
715XM采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。715XM的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-XUUC-N10。
715XM的封装代码是:DIE。715XM封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。715XM封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
715XM放大器基础信息:
715XM是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, DIE OR CHIP
715XM放大器核心信息:
715XM的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为4 µA
厂商给出的715XM的最大压摆率为7 mA.
715XM的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。715XM的输入失调电压为7500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
715XM的相关尺寸:
715XM拥有10个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:10
715XM放大器其他信息:
715XM采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。715XM的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-XUUC-N10。
715XM的封装代码是:DIE。715XM封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。715XM封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 4 µA |
标称共模抑制比 | 74 dB |
频率补偿 | NO |
最大输入失调电压 | 7500 µV |
JESD-30 代码 | S-XUUC-N10 |
低-失调 | NO |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 7 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
Base Number Matches | 1 |
715XM | 715FM | 715HM | 715DM | 715DM883B | 715HC | 715DC | 715XC | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.062 INCH, DIE-10 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10, HERMETIC SEALED, CERPACK-10 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, MBCY10, HERMETIC SEALED, METAL CAN-10 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 0uV Offset-Max, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY10, HERMETIC SEALED, METAL CAN-10 | Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, 0.062 X 0.062 INCH, DIE-10 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIE | DFP | BCY | DIP | DIP | BCY | DIP | DIE |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DFP, FL10,.3 | HERMETIC SEALED, METAL CAN-10 | DIP, DIP14,.3 | DIP, | HERMETIC SEALED, METAL CAN-10 | DIP, DIP14,.3 | DIE, DIE OR CHIP |
针数 | 10 | 10 | 10 | 14 | 14 | 10 | 14 | 10 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N | N | N | N | N | N | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB |
最大输入失调电压 | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV | - | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV |
JESD-30 代码 | S-XUUC-N10 | R-CDFP-F10 | O-MBCY-W10 | R-CDIP-T14 | R-CDIP-T14 | O-MBCY-W10 | R-CDIP-T14 | S-XUUC-N10 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | 14 | 14 | 10 | 14 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK | CYLINDRICAL | IN-LINE | IN-LINE | CYLINDRICAL | IN-LINE | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO | NO | NO | YES |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | FLAT | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | DUAL | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM | DUAL | UPPER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 4 µA | 4 µA | 4 µA | 4 µA | - | 7.5 µA | 7.5 µA | 7.5 µA |
频率补偿 | NO | NO | NO | NO | - | NO | NO | NO |
低-失调 | NO | NO | NO | NO | - | NO | NO | NO |
封装代码 | DIE | DFP | - | DIP | DIP | - | DIP | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | FL10,.3 | CAN10,.23 | DIP14,.3 | - | CAN10,.23 | DIP14,.3 | DIE OR CHIP |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
最大压摆率 | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA | - | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | - |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
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