AM100415DCB,AM100415DCB pdf中文资料,AM100415DCB引脚图,AM100415DCB电路-Datasheet-电子工程世界

AM100415DCB: 产品描述Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别存储存储; 文件大小151KB，共6页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM100415DCB概述

Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16

AM100415DCB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.431 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1KX1
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
表面贴装	NO
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

AM100415DCB相似产品对比

	AM100415DCB	AM100415FC	AM100415FCB	AM100415DC
描述	Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DFP	DFP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	19.431 mm	10.16 mm	10.16 mm	19.431 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	1KX1	1KX1	1KX1	1KX1
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DFP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.159 mm	2.159 mm	5.08 mm
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	6.731 mm	6.731 mm	7.62 mm

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