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KM23C16100FP-20

产品描述MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PQFP64, QFP-64
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文件大小104KB,共5页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23C16100FP-20概述

MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PQFP64, QFP-64

KM23C16100FP-20规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.7X.95,40
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间200 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量64
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.7X.95,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.75 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

KM23C16100FP-20相似产品对比

KM23C16100FP-20 KM23C16100FP-15 KM23C16100FP-25
描述 MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PQFP64, QFP-64 MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PQFP64, QFP-64 MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PQFP64, QFP-64
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP64,.7X.95,40 QFP, QFP64,.7X.95,40 QFP, QFP64,.7X.95,40
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 150 ns 250 ns
备用内存宽度 16 16 16
JESD-30 代码 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 64 64 64
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.75 mm 2.75 mm 2.75 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星)
Base Number Matches 1 1 -
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