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IXDD514D1: 产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO6, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小465KB，共13页; 制造商IXYS; 标准

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IXDD514D1概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO6, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6

IXDD514D1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IXYS
零件包装代码	DFN
包装说明	4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6
针数	6
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
高边驱动器	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-N6
长度	5 mm
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
标称输出峰值电流	14 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压	35 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	18 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	0.06 µs
接通时间	0.06 µs
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

IXDD514D1相似产品对比

	IXDD514D1	IXDD514D1T/R	IXDD514SIA	IXDD514SIAT/R
描述	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO6, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO6, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO8, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 14A, CMOS, PDSO8, 0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
零件包装代码	DFN	DFN	SOIC	SOIC
包装说明	4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6	4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-6	0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	0.500 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
针数	6	6	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
高边驱动器	NO	NO	NO	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-N6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5 mm	5 mm	4.9 mm	4.9 mm
功能数量	1	1	1	1
端子数量	6	6	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
标称输出峰值电流	14 A	14 A	14 A	14 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	35 V	35 V	35 V	35 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1 mm	1 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
断开时间	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs
接通时间	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs
宽度	4 mm	4 mm	3.9 mm	3.9 mm

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