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DP5Z2MX16PAH3-70M

产品描述Flash Module, 2MX16, 70ns, CQFP48, HERMETIC SEALED, GULLWING-LEAD, CERAMIC, SLCC-48
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文件大小641KB,共25页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DP5Z2MX16PAH3-70M概述

Flash Module, 2MX16, 70ns, CQFP48, HERMETIC SEALED, GULLWING-LEAD, CERAMIC, SLCC-48

DP5Z2MX16PAH3-70M规格参数

参数名称属性值
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码QFP
包装说明HERMETIC SEALED, GULLWING-LEAD, CERAMIC, SLCC-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-CQFP-G48
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
类型NOR TYPE
Base Number Matches1
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