HY6116AP-120概述

Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24

HY6116AP-120规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	31.877 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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HY6116AP-120相似产品对比

	HY6116AP-120	HY6116ALP-120	HY6116ALP-100	HY6116AP-100	HY6116ALP-150	HY6116AP-150
描述	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
长度	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

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