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HN62W5016NF-12: 产品描述MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, PLASTIC, SSOP-70; 产品类别存储存储; 文件大小66KB，共10页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN62W5016NF-12概述

MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, PLASTIC, SSOP-70

HN62W5016NF-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP70(UNSPEC)
针数	70
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	120 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32; PAGE ACCESS TIME = 40NS
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G70
JESD-609代码	e0
长度	28.57 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	70
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP70(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.15 mm
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	12.7 mm
Base Number Matches	1

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HN62W5016N Series

524288-word

32-bit/1048576-word

16-bit CMOS MASK

Programmable ROM

Preliminary

Description

The HN62W5016N is a 16-Mbit CMOS mask-programmable ROM organized either as 524,288-word by

32-bit or as 1,048,576-word by 16-bit. Realizing low power consumption, this memory is allowed for

battery operation. And a high speed access of 120/150 ns is the most suitable to the system using a high

speed micro-computer by 32-bit.

Features

•

Low voltage operation: 3.3 V

0.3 V

High Speed

Normal access time: 120 ns/150 ns (max)

Page access time: 40 ns/50 ns (max)

Low power consumption

Active: 360 mW (max)

Standby: 0.72 mW (max)

Power down mode: 36

µW

(max)

Double word-wide or word-wide data organization with DW/W

4 double-word page access on double word-wide mode

8 word page access on word-wide mode

Three-state data output for or-tying

LVTTL compatible

•

Ordering Information

Type No.

HN62W5016NF-12

HN62W5016NF-15

Access Time

120 ns

150 ns

Package

70 pin plastic SSOP (FP-70DS)

Note: The specifications of this device are subject to change without notice. Please contact your hearest

Hitachi’s Sales Dept. regarding specifications.

HN62W5016NF-12相似产品对比

	HN62W5016NF-12	HN62W5016NF-15
描述	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, PLASTIC, SSOP-70	MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO70, PLASTIC, SSOP-70
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP70(UNSPEC)	SSOP, SSOP70(UNSPEC)
针数	70	70
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N
最长访问时间	120 ns	150 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32; PAGE ACCESS TIME = 40NS	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32; PAGE ACCESS TIME = 50NS
备用内存宽度	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G70	R-PDSO-G70
JESD-609代码	e0	e0
长度	28.57 mm	28.57 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16
功能数量	1	1
端子数量	70	70
字数	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP70(UNSPEC)	SSOP70(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.15 mm	3.15 mm
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	12.7 mm	12.7 mm
Base Number Matches	1	1

HN62W5016NF-12

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