电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HD74HC86FP-EL

产品描述XOR Gate, HC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小44KB,共8页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HD74HC86FP-EL概述

XOR Gate, HC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA

HD74HC86FP-EL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列HC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度10.06 mm
逻辑集成电路类型XOR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)150 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HD74HC86
Quad. 2-input Exclusive-OR Gates
Features
High Speed Operation: t
pd
= 12 ns typ (C
L
= 50 pF)
High Output Current: Fanout of 10 LSTTL Loads
Wide Operating Voltage: V
CC
= 2 to 6 V
Low Input Current: 1 µA max
Low Quiescent Supply Current: I
CC
(static) = 1 µA max (Ta = 25°C)
Pin Arrangement
1A
1B
1Y
2A
2B
2Y
GND
1
2
3
4
5
6
7
(Top view)
14 V
CC
13 4B
12 4A
11 4Y
10 3B
9
8
3A
3Y

HD74HC86FP-EL相似产品对比

HD74HC86FP-EL HD74HC86RP-EL HD74HC86FP HD74HC86T HD74HC86T-EL HD74HC86RP HD74HC86P
描述 XOR Gate, HC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA XOR Gate, HC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN XOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA XOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, TTP-14D XOR Gate, HC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, TTP-14D XOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN XOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DP-14
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC HC HC/UH HC/UH HC HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
长度 10.06 mm 8.65 mm 10.06 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm 19.2 mm
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP TSSOP TSSOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 1.75 mm 2.2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 5.06 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 3.9 mm 5.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - - - Hitachi (Renesas )
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
最大I(ol) - - 0.004 A 0.004 A - 0.004 A 0.004 A
封装等效代码 - - SOP14,.3 TSSOP14,.25 - SOP14,.25 DIP14,.3
电源 - - 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 30 ns 30 ns - 30 ns 30 ns
施密特触发器 - - NO NO - NO NO
【ESP32学习_2】 wifi/getting_started例程
Wifi例程 getting_started/station例程 该例程连接到Wifi无线网络,需要配置WiFi的SSID和密码,配置界面如下: 651000 图 36wifi/getting_starte ......
mars4zhu DigiKey得捷技术专区
招聘PCBA维修工程师1名
工作职责 1. 负责顾客退回产品的维修,并将维修数据填入质量系统 2. 与服务部门及市场部一同提高客户的满意度 3. 及时完成任务量,更好的服务客户 4. 积极事件的处理 要求 1. 有PCBA电 ......
dance5566 PCB设计
PCB生产制作可行性工艺详解(工程师必备)
PCB生产制作可行性工艺详解(工程师必备) ------请转交贵公司电子设计工程师我们在接单、处理工程资料及生产过程种,经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要 ......
jdbzhl PCB设计
传感器汽车中的应用
传感器被认为是现代信息技术的三大支柱之一同时也是当前各发达国家竞相发展的高新技术。随着科技的发展,传感器正向微型化、多功能化、智能化方向发展,目前传感器的广泛应用正推动包括无人驾驶 ......
sensor123 传感器
SIMCOM公司的SIM300发短信问题
sp.Write("AT" + ""); sp.Write("ATE" + ""); cmd_str = "AT+CSCS=\"GSM\""; sp.Write(cmd_str); Threa ......
leray2 嵌入式系统
封测市场2008年将达255亿美元
封测市场2008年将达255亿美元 (中国电子报) 水清木华研究总监 周彦武 2006-6-20     预测显示,全球IC封测市场2002年至2008年将持续增长,复合增长率为9.4%,IC封测年 ......
fighting 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2055  2038  1657  2283  1308  17  7  1  16  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved