8-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 120 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| S9S08SG4E2MSCR | S9S08SG4E2VSCR | S9S08SG8E2VSCR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 512 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 120 mA | 120 mA | 120 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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