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DS2141AN

产品描述Framer, CMOS, PDIP40,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小466KB,共39页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS2141AN概述

Framer, CMOS, PDIP40,

DS2141AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DALLAS
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

DS2141AN相似产品对比

DS2141AN DS2141AQN
描述 Framer, CMOS, PDIP40, Framer, CMOS, PQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 DALLAS DALLAS
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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