电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FGA584-720G

产品描述IC Socket, BGA584, 584 Contact(s),
产品类别连接器    插座   
文件大小170KB,共1页
制造商Advanced Interconnections Corp
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

FGA584-720G概述

IC Socket, BGA584, 584 Contact(s),

FGA584-720G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料NOT SPECIFIED
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型BGA584
外壳材料GLASS FILLED EPOXY
JESD-609代码e4
触点数584
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Ball Grid Array
(BGA) Adapters
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
BGA Adapters
Standard Adapter (A):
• Mates with Standard Socket (S)
• Adapter size equals BGA Device
body + .079/(2.0)
Extraction Slot Adapter (AX):
• Slots allow AIC extraction tool (sold
separately) to easily remove device/
adapter assembly from socket.
• Mates with Extraction Socket (SB)
or Guide Post Socket (SG)
• Adapter size equals the BGA
Device body + .157/(4.0)
Features:
• Soldering BGA Device to adapter subjects
BGA to less thermal stress than soldering
BGA directly to a PCB due to the adapter’s
lower mass.
• Uses same footprint as BGA device.
• Custom adapters available for heat sink
attachment.
BGA Body + .079/(2.0)
.039/(1.0)
BGA Device
BGA Body + .157/(4.0)
.079/(2.0)
BGA Device
BGA Adapter Extraction Tool:
• Insert “T” bar end of tool into extraction slot adapter.
• Slide tool to end of slot and pry adapter from socket.
• Repeat in additional slots until adapter is separated from socket.
Device Package Size
< 1.024 (26mm) > 1.024 (26mm)
Tool P/N
5566
.373/(9.5mm)
5504
.675/(17.1mm)
Terminals:
Brass - Copper Alloy (C36000),
ASTM-B-16
Plating:
G - Gold over Nickel
Body Material:
FR-4 Glass Epoxy, U.L. Rated 94V-O
P/N 5504
P/N 5566
Blade Width
Blade Width
How It Works:
1.27mm & 1.5mm Pitch
Type -638
DEVICE
Terminals
1.0mm Pitch
Type -715
0.80mm Pitch
Type -700
0.75mm Pitch
Type -757
ADAPTER
Reflow (solder) BGA
Device to Adapter
.182
(4.62)
.159
(4.04)
.146
(3.71)
.142
(3.61)
.018
(0.46) Dia.
.011/(0.28)
Dia.
.011
(0.28)Dia.
.008
(0.20)Dia.
SOCKET
Reflow (solder)
Socket to PCB
How To Order
1
F
G
A
XXX -638
G
Terminal Plating
G - Gold
Terminal Type
Number of Positions
*See BGA Footprint Section or web site
Model Type
A
= Standard Adapter
AX
= Extraction Slot Adapter
(1.5, 1.27, 1.0mm Pitch only)
Footprint Dash#
If Applicable*
Body Type
F - FR-4
Pitch
B = .059/(1.5mm)
G = .050/(1.27mm)
H = .039/(1.0mm)
J = .0315/(0.80mm)
K = .0295/(0.75mm)
PC BOARD
inch/(mm)
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
Page 4
TI CC6678数字信号处理器 (DSP) 的50种用法
与DSP的其中一位发明者,Gene Frantz一样,对我来说,了解客户如何将我们的处理器应用到实际环境中是再开心不过的一件事情了。然而,我发现基于KeyStone™ 的TMS320C6678,一款8内 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
伺服控制系统的组成及种类
  什么是伺服控制系统,衡量伺服控制系统性能的主要指标系统精度、稳定性、响应特性、工作频率四大方面,特别在频带宽度和精度方面。频带宽度简称带宽,由系统频率响应特性来规定,反映伺服 ......
sairvee 工业自动化与控制
走进单片机世界
走进单片机世界    当今大家对计算机已经不陌生了。从铺天盖地的计算机学习班广告到有关任职必须具备计算机知识的通知,已经使我们自觉不自觉地进入了计算机的世界。但是还有一类计算机我们 ......
zdr 测试/测量
求资料
做遥控小车,求指导,用单片机...
方炯锟 51单片机
菜鸟求教:6410串口驱动
最近在看6410的串口驱动,看得一头雾水,希望各位大侠传授点经验,这个方面应该怎么看,一般要看到什么程度? 有关mdd层和pdd层的驱动程序怎么处理?还是只要看BSP中的seriar的程序?...
fgfgfg 嵌入式系统
EEWORLD大学堂----直播回放: ST MEMS 传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器
直播回放: ST MEMS 传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器:https://training.eeworld.com.cn/course/5550...
hi5 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2893  1324  1406  1591  1686  14  47  46  10  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved