64M-BIT PAGE MODE MASK ROM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP44,.63 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.5 mm |
内存密度 | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP44,.63 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm |
最大待机电流 | 0.000015 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 12.6 mm |
Base Number Matches | 1 |
MX23L6410AMC-90G | MX23L6410A | MX23L6410ATC-70 | MX23L6410ATC-70G | MX23L6410ATC-90 | 23L6410A-90 | 23L6410A-70 | MX23L6410ATC-90G | MX23L6410AMC-70G | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM | 64M-BIT PAGE MODE MASK ROM |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | 符合 | 不符合 | - | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | - | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | - | - | TSOP1 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP44,.63 | - | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | - | - | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | SOP, SOP44,.63 |
针数 | 44 | - | 48 | 48 | 48 | - | - | 48 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknown | unknow | - | - | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns | - | 70 ns | 70 ns | 90 ns | - | - | 90 ns | 70 ns |
备用内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | - | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - | - | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.5 mm | - | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | - | - | 18.4 mm | 28.5 mm |
内存密度 | 67108864 bi | - | 67108864 bi | 67108864 bit | 67108864 bi | - | - | 67108864 bi | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM | - | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | - | - | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | - | 48 | 48 | 48 | - | - | 48 | 44 |
字数 | 4194304 words | - | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | - | - | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | - | 4000000 | 4000000 | 4000000 | - | - | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX16 | - | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | - | - | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | - | - | TSOP1 | SOP |
封装等效代码 | SOP44,.63 | - | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | - | - | TSSOP48,.8,20 | SOP44,.63 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | - | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - | - | 1.2 mm | 3 mm |
最大待机电流 | 0.000015 A | - | 0.000015 A | 0.000015 A | 0.000015 A | - | - | 0.000015 A | 0.000015 A |
最大压摆率 | 0.02 mA | - | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | - | - | 0.02 mA | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
宽度 | 12.6 mm | - | 12 mm | 12 mm | 12 mm | - | - | 12 mm | 12.6 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved